株式会社 コベルコ科研

事業内容

• 様々な分野のメーカーの開発部門が主な客先となり、顧客の研究・開発・生産における技術的課題に対し、解決策を提案【総合試験研究事業】
• スパッタリングターゲット（薄膜用材料）の製造【電子材料事業】
• 半導体検査装置の設計開発・製作【電子機器事業】

〔主な客先〕自動車をはじめとする輸送機関連、発電所などのエネルギー関連、エレクトロニクス関連　等

企業プロフィール

株式会社コベルコ科研は、1979年株式会社神戸製鋼所の分析・試験業務を分離、独立し、総合試験研究会社として発足。これまで、長年にわたり蓄積した豊富な技術とノウハウ、最新鋭の設備を駆使することでエネルギー、自動車、環境、エレクトロニクス、土木・建築など広範囲な産業領域のお客様のご要望に応えてきた。
現在は、材料や構造物などの分析、解析、試験、測定から試作、製造、さらには高性能電子材料の製造、高精度の半導体検査装置の設計・製作の機能を備え、受託研究や課題解決を支援するソリューションサービスとともに、お客様固有のニーズに適合する技術集約度の高い製品やシステムの提供で、ユニークな研究支援会社として高い評価を受けている。

機械系技術とその技術力

カーボンニュートラルの実現に向けた社会変革が全世界で行われる中、わが国においても、官民を挙げた様々な技術開発の取り組みが加速している。
素材、輸送機械、エネルギー、建築分野など、わが国を支える主要産業分野において、機械力学にかかわる技術は最も基盤的なもののひとつであり、その重要性は以前にも増して高まっている。

業界最大規模を誇る機械構造試験設備と豊富な技術力

当社は、業界トップクラスの各種試験設備と経験豊かな技術力を有している。
大きな特徴として多軸載荷や高温・低温環境などが必要とされる実機環境下相当での構造物試験が可能である。当社実験棟は10m×20mを超える専用の動的・静的・耐久テストベットとテストフレームを保有している。これらを用い、試験仕様に合わせて一品一様の専用治具を設計製作し、2kNから2MNまでの各種アクチュエータなどと試験装置を組み立て、試験を実施している。
また、機械試験においては、1kNから600kNまでの疲労試験機が80台、クリープ試験機約280台の設備を保有しており、各種組み合わせることで機械製品の寿命評価に必要な材料の疲労、クリープ強度試験データをいち早く提供することができる。
金属から樹脂に至る広範な材料を対象に極低温から超高温、恒温環境から不活性ガスなどの特殊環境下での試験対応も可能である。

計算科学分野

原子レベルから連続体までの各種現象をモデル化し、CAEおよびAI・機械学習を活用した数値解析を通じて、設計開発デジタルトランスフォーメーション（DX）およびモデルベース解析（MBD）構築の業務に取り組んでいる。最近は、自動車、建設機械、電子機器といったものづくり全般でカーボンニュートラルへの対応が必須であり、とくにCO2排出が大きいエネルギー産業や運輸部門は喫緊の課題となっている。このような背景において、例えばエネルギー産業部門でのガス改質器では、AI・機械学習による材料インフォマティクス技術を援用した触媒材料の探索や化学反応計算、燃焼ガス流れや容器の耐熱構造、といった設備設計や運用面のデジタル化に貢献した。また、運輸部門では自動車のEV化がCO2削減の有力な手段とされ、その開発・評価でMBDの構築が進んでいる。当社は、EV化でのモータやバッテリー開発における電磁場やマルチフィジックス解析、バッテリー衝突安全性評価から、車全体の熱マネジメント、電費評価まで手掛けている（図1）。以上のように、豊富な材料・現象の知識をもとに、サイバーフィジカルループ（図2）による現象予測モデルの構築を通じ、顧客のモノづくりのDX推進を支援している。

高精度な検査装置の設計・開発を手掛け、グローバルスタンダードとなっている装置からカスタマイズ装置まで幅広く対応

近年、デジタル技術の発展により半導体の需要が大きくなっている。その主要材料であるシリコンウエハ（高純度のシリコン単結晶でできた厚さ800μｍ、直径300mmの円盤状の基板）は、半導体デバイスの微細化に伴って、反り、平坦度、エッジ形状などへの要求精度が高まっている。当社の装置は、世界有数のウエハメーカに高精度な形状検査装置として評価され、多くの納入実績を上げて、高品質な最先端ウエハの製造に貢献している。

厚さ・反り形状測定装置（ラインスキャンタイプ）

シンプルな構造でありながら、設計上のノウハウ、ソフトウェアによる変動の抑制などにより、サブミクロンレベルの高精度を実現し、ウエハメーカの製造工程内の検査装置としてスタンダードの地位を確立している。本シリーズへはお客様のカスタマイズ要望が特に強く、抵抗測定機能の追加やソーティング機能を搭載するなど機種は多岐にわたる。また、シリコン以外の素材に対する要望も高まっており、ガラスウエハや特殊素材ウエハが測定できるラインナップも取り揃えている。

平坦度形状測定装置（スパイラルスキャンタイプ）

最先端デバイスに使用されるシリコンウエハは、ナノメートルオーダの平坦度が求められる。当社は、サブナノメートルの精度で平坦度を計測することが出来る高精度検査装置を開発し、世界中のシリコンウェハメーカーに納入している。独自の光学干渉計技術を採用し、熱や振動の影響を極限まで低減させた設計で、世界最高レベルの性能を実現した。

エッジ形状測定装置

投影法による非破壊の独自計測手法を採用しており、多種にわたるエッジ形状に対して、高精度で測定可能であると共に、高いスループットを有している。シリコンウエハの製造工程はもとより、半導体デバイス製造の上流工程にいたる広範囲に活用され、形状検査装置としてグローバルスタンダードとなっている。