TOWA 株式会社

事業内容

1. 半導体製造装置の開発、設計、製造および販売
2. 超精密金型の開発、設計、製造および販売

半導体は、複数の工程を経て生産されます。生産工程の中でも、特にICチップの保護に欠かせない「モールディング」と「シンギュレーション」というプロセスをTOWAの技術が支えています。

『京都発→世界へ！』　半導体モールディング装置世界シェアNo.1

TOWAの半導体モールディング装置は、世界トップシェアを誇っています。
モールディングとは、半導体チップを衝撃・熱・埃・湿気など様々な要因から守るため、特殊な樹脂で封止する技術のことです。この技術は、最先端の電子デバイスから、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されています。また、TOWAの技術は日本国内だけにとどまらず、海外売上比率は80％以上と高い水準を誇り、海外のお客様からも高い評価をいただいております。
また、最先端の半導体を高品質かつ効率的にモールディングする当社のオンリーワン技術（※コンプレッション技術）は、2018年に「半導体‧オブ‧ザ‧イヤー」グランプリを受賞し、生成AIの駆動に欠かせない広帯域メモリ（HBM）の量産で活躍しています。

「半導体・オブ・ザ・イヤー2024」半導体製造装置部門　グランプリ受賞！

当社の生成AI向け半導体の生産に最適なモールディング装置「YPM1250-EPQ」が、株式会社産業タイムズ社主催の「半導体・オブ・ザ・イヤー2024」半導体製造装置部門において、グランプリを受賞いたしました。
今回、グランプリを受賞した「YPM1250-EPQ」は、今後高い成長が見込まれるチップレット製品に対応した業界初の装置です。新たに開発したモールディング技術である「レジンフローコントロール方式」を採用しており、後工程での先端パッケージング技術による半導体の高機能化や高性能化が求められる中、市場のニーズに応える新製品である点が高く評価されました。
今後も当社は、当社の経営理念である「クォーターリード」に徹した新製品、新商品の創成に向け、世界最先端ソリューションの創造に情熱を注ぎ続けます。

SDGsへの取組み

当社の独自技術であるコンプレッションモールディング装置は、環境負荷が少なく、樹脂効率100％（産業廃棄物がでない形）を達成しており、SDGsへの貢献に繋がった事例であると考えています。この技術は東京ドーム900個分の面積の森林が1年間で吸収する量のCO2削減に寄与しています。
また、経済産業省と日本健康会議が実施する健康経営優良法人認定制度において、3年連続で「健康経営優良法人（大規模法人部門）」に認定されました。他にも、「スポーツエールカンパニー2024」ならびに「きょうと健康づくり実践企業」にも認定されています。当社では、健康経営の一環として、社員が喜びとやりがいをもって仕事に取り組める環境づくりに取り組んでいます。
私たちTOWAグループは、経営理念、行動基準、環境方針等に基づき、「クォーター・リード」の精神で産業の発展に多大な貢献を果たすとともに、お客様、株主・投資家、取引先、従業員とその家族、地域社会など、全てのステークホルダーとの強固な信頼関係を構築し、企業価値の向上と持続可能な社会の実現を目指します。