TOWA 株式会社

TOWAの半導体モールディング装置は、世界トップシェアを誇っています。
モールディングとは、ナノオーダー（1mmの100万分の1）で作られた半導体チップを衝撃（振動、落下）や環境（光、温度、湿度）から守るために特殊な樹脂で覆い固める技術のことです。
この技術は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されています。また、TOWAの技術は日本国内だけにとどまらず、海外売上比率は80％以上と高い水準を誇り、海外のお客様からも高い評価をいただいております。
今後も、当社の経営理念である「クォーターリード」に徹した新製品、新商品の創成に向け、世界最先端ソリューションの創造に情熱を注ぎ続けます。

当社の生成AI向け半導体の生産に最適なモールディング装置「YPM1250-EPQ」が、株式会社産業タイムズ社主催の「半導体・オブ・ザ・イヤー2024」半導体製造装置部門において、グランプリを受賞いたしました。
「半導体・オブ・ザ・イヤー」は、株式会社産業タイムズ社が発行する電子デバイス産業新聞が毎年開催しており、開発の斬新性、量産体制の構築、社会に与えたインパクト、将来性などを基準に、最新エレクトロニクス製品の開発にあたり最も貢献した製品や技術が選出されるものとなっております。
当社がグランプリを受賞した「YPM1250-EPQ」は、今後、高い成長が見込まれるチップレット製品に対応した業界初の装置です。
また、新たに開発したモールディング技術である「レジンフローコントロール方式」を採用しており、後工程での先端パッケージング技術による半導体の高機能化や高性能化が求められる中、市場のニーズに応える新製品である点が高く評価されました。
今後も当社は産業社会が最も求める技術開発に向け、果敢に挑戦し、半導体業界の発展に貢献して参ります。

現在、国連で採択されたSDGs (Sustainable Development Goals) が示す世界共通の目標に向けた様々な活動が、各国の政府や企業、個人などによって展開されています。
当社においても、地球環境への影響や、地域・国際社会との繋がり、そしてステークホルダーである人々の安心と健康に配慮した活動を行うことが事業活動の継続と企業の成長を図るうえで重要であると感じています。
当社の製品の代表であるコンプレッション装置は環境負荷が少なく、樹脂効率100％（従来装置は30～50％程度）を達成しており、SDGsへの貢献に繋がった事例であると考えています。
この技術は東京ドーム900個分の面積の森林が１年間で吸収する量のCO2削減に寄与しています。
今後も社員一人ひとりの健康保持やお客様と環境に配慮した経営に努めて参ります。