京都発→世界へ!

TOWA 株式会社

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〒601-8105 京都市南区上鳥羽上調子町5番地

 

TEL:075-692-0250

 

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同上

重点キーワード
半導体モールディング装置世界シェア第1位
海外10ヵ国15拠点、海外売上高比率80%以上
京都から世界と繋がるグローバルなお仕事

配属先内訳過去3年間の平均値

機械系学生入社数

23

配属先内訳

研究開発・設計
79
生産技術・製造
17
その他
4

勤務地内訳

関西地区
100
その他の地区
0

事業内容

  1. 半導体製造装置の開発、設計、製造および販売
  2. 超精密金型の開発、設計、製造および販売

半導体は、複数の工程を経て生産されます。生産工程の中でも、特にICチップの保護に欠かせない「モールディング」と「シンギュレーション」というプロセスをTOWAの技術が支えています。

企業プロフィール

京都発→世界へ【半導体モールディング装置世界No.1】

TOWAの半導体モールディング装置は、世界トップシェアを誇っています。
モールディングとは、ナノオーダー(1㎜の100万分の1)で作られた半導体チップを衝撃(振動、落下)や環境(光、温度、湿度)から守るために特殊な樹脂で覆い固める(樹脂封止とも言います)技術のことです。この技術は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、家電製品やLED、車載用半導体など幅広い分野に採用されています。
最先端の半導体を高品質かつ効率的にモールディングする当社のオンリーワン技術(※コンプレッション技術)は、2018年に「半導体・オブ・ザ・イヤー」グランプリを受賞しました。
TOWAの技術は、日本国内だけにとどまらず世界中のお客様からも高い評価をいただいており、海外売上比率が80%以上となっています。これからも、TOWAは世界最先端のフィールドで果敢な挑戦を続けていきます。


半導体モールディング装置

TOWAの世界最先端技術の原点は、半導体チップを保護するための樹脂を金型内で溶融後、半導体チップ周りに注入するトランスファー方式において、『マルチプランジャー方式』という画期的な手法を採用し、半導体モールディング工程の全自動化、省資源化、高品質化、高生産性を達成したことから始まりました。
その後も超小型・薄型で高密度化された最先端の半導体モールディングに最適な当社独自技術である『コンプレッション方式』を採用した全自動モールディング装置をいち早く開発するなど、常にお客様(半導体メーカー)の必要とされる最先端技術を必要なタイミングで提供し続けています。
また、これらの技術を応用した高性能・高生産LEDの製造装置や車載用半導体製造装置の市場にも参入しています。
さらに、これまで培ってきた技術を半導体以外の分野にも応用した新しい事業展開を図り、これらの分野でも高い評価をいただいています。これらの実績や常に挑戦する姿勢が世界No.1を維持し続けることができている理由だと自負しています。
モールディング以外にも、モールディング後に半導体パッケージを切断するシンギュレーション装置や、精密加工・医療・光学など幅広い分野を融合した研究も続けており、今後も時代を担う独自技術の開発に尽力します。


SDGsへの取組み

現在、国連で採択されたSDGs (Sustainable Development Goals) が示す世界共通の目標に向けた様々な活動が、各国の政府や企業、個人などによって展開されています。
当社におきましても、地球環境への影響や、地域・国際社会との繋がり、そしてステークホルダーである人々の安心と健康に配慮した活動を行うことが事業活動の継続と企業の成長を図るうえで重要であると感じています。
当社は、これまで経営理念である「クォーター・リード」という考えの下、世の中にない製品を世に送り出しお客様に貢献してまいりました。その代表例であるコンプレッション装置は環境負荷が少なく、樹脂効率100%(従来装置は30~50%程度)を達成しており、SDGsへの貢献に繋がった事例であると考えています。
当社が今後も事業活動を継続し、より大きく成長していく企業を目指すためには、当社の経営理念とコア技術を核に、SDGsに関連する環境・社会・経済・ガバナンスという視点からの研究開発、人材育成や経営基盤作りを行うことによって、企業と社会が共に成長できる高い付加価値を生み出していくことが必要であると考えています。

現況と特色

TOWAは、半導体製造工程の「モールディング」という、半導体チップを樹脂で封止して保護する工程において、世界トップシェアを誇る、半導体製造装置・超精密金型メーカーです。
当社のモールディング技術は皆さんの生活を支える汎用半導体デバイスから、最先端の半導体にまで広く採用され、スマートフォン、PC、ゲーム機、家電、自動車など、日常の様々な場面で人々の暮らしを支えています。
また2014年には、高い独自性を誇り、デファクトスタンダードとなったモールディング技術が評価され、「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。

当社の期待する人材

  • モノづくりが好きな人
  • 好奇心旺盛で、何事も主体的に取り組める人
  • 失敗を恐れず挑戦する人

教育研修

入社後はまず1ヶ月の新入社員研修があります。こちらは文理関係なく同期全員一緒に社会人としての基本を学ぶことで、グループワーク等を通して同期間の交流を深めてもらいます。同期間繋がりがあれば、今後仕事をする中で気軽に相談しあえる社内のネットワークを形成できると考えるからです。
また、配属後1年間は「メンター制度」を採用し、担当の先輩社員と共に部署の仕事を習得していきます。それと同様に部門別の研修もあり、例えば装置の開発部門では、機械・電気・制御すべての開発設計の仕事を経験し、開発の流れを理解した後、先輩社員からのお題に対しチームで開発を行うというモノづくり研修を実施しています。
その後は自身のキャリアプランに合わせて受講できる自己啓発支援(約200 講座のeラーニング、通信教育から講座を選択し、修了時に80%~ 100%の受講料を補助)や、資格取得補助に力を入れています。
最初から完璧に仕事ができる人はいません。入社後は会社・先輩が皆さんの成長をサポートします。一緒に世界一のモノづくりをしましょう!

SUMMARY

社名
所在地
〒601-8105 京都市南区上鳥羽上調子町5番地
TEL:075-692-0250  FAX:075-692-0270
設立
1979年4月17日
資本金
89億3,262万円
代表者
代表取締役社長 岡田 博和
株式
東証プライム市場上場
売上高
TOWA 424億100万円・連結 538億2,200万円
従業員数
TOWA 597名・連結 1,876名 (2023年3月31日現在)
勤務地
京都(京都市、宇治田原町)、佐賀(鳥栖市)、海外各拠点(韓国、中国、台湾、シンガポール、マレーシア、フィリピン、タイ、オランダ、ドイツ、アメリカ)等
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